STH-3 热封试验仪

热封试验仪技术参数：  

1. 热封温度       室温～300℃(精度±1℃)  

2. 热封压力       0～0.7Mpa  

3. 热封时间       0.01～9999.99s  

4. 热 封 面       300mm×10mm  

5. 加热方式       单加热或双加热  

6. 气源压强       ≤0.7MPa  

7. 试验条件       标准试验环境  

8. 主机尺寸       550×330×460mm（L×B×H）  

9. 电    源       AC 220V±10％ 50Hz  

10.净    重       25 kg  

热封试验仪技术特点：

热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。

1、数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动 

2、宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件 

3、手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性 

4、采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压.

5、下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动 

6、上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合 

7、下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性 

8、加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制 

9、配置脚踏开关，保证用户的安全操作

10、气动控制元件精度高，全套采用国际*  

11、防烫设计和漏电保护设计，操作更安全  

12、加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长  

13、根据人机工程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷 

热封试验仪标准: QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003  

热封试验仪标准配置: 主机、脚踏开关 （气源用户自备）  

热封试验仪国家标准：QB/T2358《塑料薄膜包装袋热合强度试验方法》